�。�4)縫隙連接（gap junction)：又稱通訊連接（communication junction)。這種連接呈斑狀，位于柱狀上皮深部。此處細胞間隙很窄，僅2－3nm，并見相鄰兩細胞的間隙中有許多間隔大致相等的連接點（圖2－8)。冷凍蝕刻復型等方法的研究證,相鄰兩細胞的胞膜中有許多配布規(guī)律的柱狀顆粒，每個顆粒直徑約7－9nm ,由6個亞單位并合組成，中央有直徑約2nm的管腔。相鄰兩細胞膜中的顆粒彼此相接，管腔也通連，成為細胞間直接交通的管道（圖2－13)。在鈣離子和其它因素作用下，管道可開放或閉合。這種連接廣泛存于胚胎和成體的多種細胞間，可供細胞相互交換某些小分子物質和離子，借以傳遞化學信息，調節(jié)細胞的分化和增殖。此種連接的電阻低，在心肌細胞之間，平滑肌細胞之間和神經細胞之間，可經此處傳遞電沖動。
以上四種連接，一般只要有兩個或兩個以上的連接挨在一起，即可稱連接復合體（junctional complex)。連接結構的存在和數(shù)量常隨器官不同發(fā)育階段和功能狀態(tài)及病理變化而改變。例如，在生精過程事，隨著精原細胞的分化，支持細胞間的緊密連接可開放和重建（見男性生殖系統(tǒng))。
圖2－12 半橋粒和基膜超微結構模式圖
3．上皮細胞的基底面
（1)基膜（basement membrane)：又稱基底膜。是上皮基底面與深部結締組織間的薄膜。不同部位上皮的基膜甚至同一基膜的不同區(qū)域，其組成成分有所不同�；ず孝粜湍z原蛋白、層粘連蛋白和硫酸乙酰肝素蛋白多糖，有的部位基膜含纖維粘連蛋白。電鏡下可將基膜分為三層（圖2－12)：緊貼在上皮細胞基底面的一層為透明板（lamina lucida)，為電子致密度低的薄層，厚約10－50nm；其下面為電子致密度高的均質層，稱致密板（lamina densa)，又稱基板，不同部位致密板厚度不等，約為20nm～300nm；第三層為網織板（lamina fibroreticularis)，又稱網板，位于致密板之下，由網狀纖維和基質構成，有時可有少許膠原纖維�；ず癖〔灰唬≌邇H由透明板和致密板組成�；こ兄С趾瓦B接作用外，還是半透膜，有利于上皮細胞與深部結締組織進行物質交換�；み�能引導上皮細胞移動并影響細胞的分化。
圖2－13 縫隙連接超微結構模式圖
↑示小分子物質經縫隙連接的小管進入相鄰細胞
層粘連蛋白（laminin LN)是基膜中的一種主要成分，是一種大分子糖蛋白，含糖15％－28％，是由一條重鏈（A鏈)和2條輕鏈（B1，B2)構成的不對稱的十字形結構，有3條短臂和一條長臂。層粘連蛋白具有與Ⅳ型膠原蛋白、硫酸乙酰肝素、半乳糖腦硫脂及神經節(jié)苷脂等分子結合的部位，這對基膜的構成具有重要意義。層粘連蛋白還可與上皮細胞、內皮細胞、神經細胞、肌細胞及多種腫瘤細胞相結合，促進它們粘著在基膜的Ⅳ型膠原蛋白上并鋪展開，促進上皮細胞增殖、損傷神經元的存活及軸突生長。層粘連蛋白對保持細胞間的粘著和極性結構以及調節(jié)細胞分化皆有重要作用。最近證明，層粘連蛋白亦可增強由抗體或補體介導的巨噬細胞的吞噬功能，增強巨噬細胞對腫瘤細胞的殺傷作用。
（2)質膜內褶（plasma membrane infolding)：是上皮細胞基底面的細胞膜折向胞質所形成的許多內褶（圖2－14)。質膜內褶的主要作用是擴大細胞基底部的表面積，有利于水和電解質的迅速轉運。由于轉運過程中需要消耗能量，故在質膜內褶附近的胞質內，含有許多縱行排列的線粒體。
圖2－14 上皮細胞基底面質膜內褶超微結構模式圖
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