（一)概述
1．發(fā)生于舌、唇、頰粘膜和芽齦，也可發(fā)生于皮膚，發(fā)生于牙齦www.gydjdsj.org.cn的化膿性肉芽腫是局部組織?
■［此處缺少一些內(nèi)容］■
庋恐子肅O2激光治療。激光功率切割應(yīng)連續(xù)式，不可間斷點射。光束可與肉芽腫基底平行切割。不采取從上到基部的汽化治療方法，如切割完肉芽腫后有血液滲出，用棉簽適當(dāng)壓迫后調(diào)整功率相對小些。對出血面炭化凝固止血，并用光束修平創(chuàng)面。
較大的化膿性乳頭狀瘤，CO2激光切割困難且較費時者，改用Nd：YAG激光切割。由于光刀為接觸式切割，對止血相對較理想。手術(shù)時可上光刀柄，這樣操作起來得心應(yīng)手。十分有效。切割時石英光刀與基部接觸似鋼刀運行切開，廣基或較大蒂型化膿性肉芽腫，刀的運行與正常組織面平行徹底切割。如平行切割無殘www.med126.com留或損傷基部以下組織者，均可一次性的光刀切除。手術(shù)進行速度視出光功率大小可快可慢，切除腫瘤以后，術(shù)后涂龍膽紫。
（三)術(shù)后處理
較大的化膿性肉芽腫，經(jīng)肌注或靜脈滴入抗生素；較小的化膿性肉芽腫術(shù)后口服抗生素及多簇維生素類制劑治療2周。靜脈給藥抗炎時可考慮支持療法。此外，術(shù)后創(chuàng)面用He-Ne激光照射治療。常用功率30mW，每天1次，每次15分鐘，10～15天一療程。小面積化膿性肉芽腫激光術(shù)后行He-Ne低功率激光照射可減少或撤出抗生素用量，單獨加大維生素C用量及B種維生素制劑治療即可。
術(shù)后保護手術(shù)面，忌強行擦破術(shù)面，以及忌食粗硬，強刺激或過熱食物2～3周。口腔用雅仕潔口劑每日含漱數(shù)次，刷牙時忌損傷手術(shù)面，2周后可修復(fù)。
