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電子與電腦

編輯出版：電子與電腦雜志編輯部
主辦：電子工業(yè)出版社
出版周期：月刊出版地：北京市
語種：中文　　ISSN：1000-1077

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《微型電腦應(yīng)用雜志》2006年08期

《計(jì)算機(jī)仿真雜志》2009年06期

《現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù)雜志》1997年S1期

《中國教育信息化雜志》2010年05期

《信息網(wǎng)絡(luò)雜志》2009年05期

《金融科技時(shí)代雜志》2003年01期

《程序員雜志》2006年12期

《網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)與應(yīng)用雜志》2003年12

《成組技術(shù)與生產(chǎn)現(xiàn)代化雜志》1987年

《每周電腦報(bào)雜志》2002年17期

《電子與電腦雜志》2009年03期目錄

本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的困惑
徐俊毅;
2008年全球硅晶圓出貨量減少6%
NAND Flash品牌廠商公布去年第四季暨全年?duì)I收排名
2008年第四季臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望
2008年第四季臺(tái)灣地區(qū)平面顯示器產(chǎn)業(yè)分析
英特爾將投入70億美元于美國打造制造設(shè)施兩年計(jì)劃32nm制程技術(shù)
2008第四季全球DRAM廠營收大幅下滑逾40%
一月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.48創(chuàng)新低
如何在全球經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴下持續(xù)茁壯成長
Ted Tewksbury;
秘密武器還是握在手里的技術(shù) 硅谷行(下)
王麗娟;李慧臻;
讓更多人享受CT掃描的服務(wù)
徐俊毅;
Broadcom面向中端手機(jī)無線應(yīng)用市場(chǎng)再發(fā)力
徐俊毅;
25歲的賽靈思開啟“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)時(shí)代”
徐俊毅;
汽車電子的綠色科技商機(jī)
中國汽車電子市場(chǎng)透析專訪恩智浦半導(dǎo)體汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)營銷及
林慧萍;
“服務(wù)中國”——TriQuint助力中國3G建設(shè)
中國汽車電子走向環(huán)保節(jié)能專訪飛思卡爾半導(dǎo)體汽車電子工程經(jīng)理康曉敦
林慧萍;
迎向更環(huán)保的明天:半導(dǎo)體讓汽車更環(huán)保
Ravi Kishore Ivaturi;
TI推出業(yè)界最低功耗高速全差動(dòng)放大器驅(qū)動(dòng)ADC可實(shí)現(xiàn)高精度
汽車應(yīng)用受益于多相升壓器
Bruce Haug;Tick Houk;
可靠的汽車電源管理設(shè)計(jì) 負(fù)載突降及冷啟動(dòng)等問題的解決之道
John Constantopoulos;Sanmukh Patel;Brad Little;
應(yīng)用于汽車頭燈的LED功率轉(zhuǎn)換器
Michele Sclocchi;
飛兆半導(dǎo)體在大中國區(qū)的全球功率資源中心為本地制造商提供LCD TV電
從PCI Express總線演進(jìn)看高速串行接口躍上主流
黃明輝;
USB3.0的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)
廖惠如;
DSP之蛻變與重生
薛醒先;
飛思卡爾推出一站式32位工業(yè)連接解決方案簡化嵌入式開發(fā)
更小封裝尺寸與更高的每瓦特性能 Intel Core2 Duo 4
Gerhard Szczuka;
嵌入式系統(tǒng)專家部落格(Wind River Blog) 電信業(yè)者邁
Jason Whitmire;
Wind River推出最新版VxWorks實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
飛兆半導(dǎo)體交錯(cuò)式臨界導(dǎo)通PFC控制器為綠色電源提供超過96%的效率
麥瑞半導(dǎo)體高功率密度產(chǎn)品家族增添新成員
英飛凌推出第三代SiC蕭特基二極管
SILICON LABS發(fā)表最高性能嵌入式無線方案
Acer發(fā)表Tempo系列智能型手機(jī)
RAMBUS推出新一代移動(dòng)內(nèi)存技術(shù)
OMNIVISION使用最新的CAMERACUBE技術(shù)精簡移動(dòng)電話設(shè)
Ocean Blue發(fā)布全新Sunrise CI+軟件產(chǎn)品
德州儀器推出采用微型SC70封裝的業(yè)界最小型16位DAC
IR推出第二代SupIRBuck整合式負(fù)載點(diǎn)(POL)穩(wěn)壓器
恒憶(NUMONYX)推出業(yè)內(nèi)首款45nm NOR閃存芯片
恩智浦公布首款集成可調(diào)光市電(mains)LED驅(qū)動(dòng)器IC
Allegro推出低電壓、雙向直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器
杜邦提供干凈的再生能源
ARM推出第一個(gè)采用32nm工藝的CORTEX處理器
愛特梅爾推出首個(gè)專為中國無線市場(chǎng)量身度做的IEEE P802.15.
美國國家半導(dǎo)體最新推出可支持三端雙向可控硅調(diào)光功能的LED驅(qū)動(dòng)器
愛普生攜手英飛凌開發(fā)出下一代全新單芯片GPS技術(shù)
Actel推出低論文QQ81995535 成本的IGLOO nano入門級(jí)開發(fā)工具包
亞利桑那州州立大學(xué)柔性顯示器中心開發(fā)第一個(gè)觸摸屏柔性顯示器
研諾推出業(yè)界第一款用于多功能移動(dòng)設(shè)備的2A開關(guān)充電器芯片
美商Mutligig推出信號(hào)抖動(dòng)低于100毫微微秒(fs)之頻率合成
歐勝新增高性能數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器滿足了高端家用音頻應(yīng)用
安捷倫發(fā)窗體機(jī)式移動(dòng)臺(tái)測(cè)試儀
NI推出行業(yè)內(nèi)首款3U四核PXI控制器
Check Point推出全新VSX-1安全設(shè)備系列
賽靈思展示下一代LTE eNodeB目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)
鳳凰科技針對(duì)ARM-Based的輕巧迷你筆電推出優(yōu)化版HyperSp
ROHM推出高耐壓MOSFET“F系列”
LSI推出面向WAN網(wǎng)絡(luò)的下一代鏈路層處理器
CSR推出專為移動(dòng)電話設(shè)計(jì)的GPS組合組件
Altium推出FPGA應(yīng)用Xilinx Virtex-4子板專
Vishay推出多款Bulk Metal箔表面貼裝電阻
瑞薩科技推出32位MCU—SH72531
電子元器件新品參考報(bào)價(jià)一覽表(2009、01-02)
新世代產(chǎn)品之設(shè)計(jì)心法(3) 產(chǎn)品生產(chǎn)供過于求后的突破法門
陳乃塘;
飛思卡爾MQX RTOS和芯片系列的結(jié)合簡化嵌入式設(shè)計(jì)
減碳成金(下)
張宏銓;
新版RoHS指令修正草案重點(diǎn)說明
張家淵;
基于PLC的循環(huán)流化床鍋爐煙氣脫硫控制系統(tǒng)
王延鋒;
基于ATmega8的直流電機(jī)PWM調(diào)速控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
鄧知輝;李雪東;譚立新;張平華;何忠悅;
產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

計(jì)算機(jī)論文導(dǎo)航: 北大核心統(tǒng)計(jì)源核心 CSCD CSCD擴(kuò)展國家級(jí)期刊省級(jí)期刊雜志見刊

本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的困惑

2008年全球硅晶圓出貨量減少6%

NAND Flash品牌廠商公布去年第四季暨全年?duì)I收排名

2008年第四季臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望

2008年第四季臺(tái)灣地區(qū)平面顯示器產(chǎn)業(yè)分析

英特爾將投入70億美元于美國打造制造設(shè)施 兩年計(jì)劃32nm制程技術(shù)

2008第四季全球DRAM廠營收大幅下滑逾40%

一月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.48創(chuàng)新低

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秘密武器還是握在手里的技術(shù) 硅谷行(下)

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飛兆半導(dǎo)體在大中國區(qū)的全球功率資源中心為本地制造商提供LCD TV電

從PCI Express總線演進(jìn)看高速串行接口躍上主流

USB3.0的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)

DSP之蛻變與重生

飛思卡爾推出一站式32位工業(yè)連接解決方案 簡化嵌入式開發(fā)

更小封裝尺寸與更高的每瓦特性能 Intel Core2 Duo 4

嵌入式系統(tǒng)專家部落格(Wind River Blog) 電信業(yè)者邁

Wind River推出最新版VxWorks實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

飛兆半導(dǎo)體交錯(cuò)式臨界導(dǎo)通PFC控制器為綠色電源提供超過96%的效率

麥瑞半導(dǎo)體高功率密度產(chǎn)品家族增添新成員

英飛凌推出第三代SiC蕭特基二極管

SILICON LABS發(fā)表最高性能嵌入式無線方案

Acer發(fā)表Tempo系列智能型手機(jī)

RAMBUS推出新一代移動(dòng)內(nèi)存技術(shù)

OMNIVISION使用最新的CAMERACUBE技術(shù)精簡移動(dòng)電話設(shè)

Ocean Blue發(fā)布全新Sunrise CI+軟件產(chǎn)品

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IR推出第二代SupIRBuck整合式負(fù)載點(diǎn)(POL)穩(wěn)壓器

恒憶(NUMONYX)推出業(yè)內(nèi)首款45nm NOR閃存芯片

恩智浦公布首款集成可調(diào)光市電(mains)LED驅(qū)動(dòng)器IC

Allegro推出低電壓、雙向直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器

杜邦提供干凈的再生能源

ARM推出第一個(gè)采用32nm工藝的CORTEX處理器

愛特梅爾推出首個(gè)專為中國無線市場(chǎng)量身度做的IEEE P802.15.

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愛普生攜手英飛凌開發(fā)出下一代全新單芯片GPS技術(shù)

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減碳成金(下)

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基于PLC的循環(huán)流化床鍋爐煙氣脫硫控制系統(tǒng)

基于ATmega8的直流電機(jī)PWM調(diào)速控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

英特爾將投入70億美元于美國打造制造設(shè)施兩年計(jì)劃32nm制程技術(shù)

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