口腔考試的一些技巧
1灌注無(wú)牙合石膏模型時(shí)，其厚度不應(yīng)少于 10mm
2在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最深處的深度為 1.0~1.5 mm
3在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最寬處的寬度為 5.0mm
4下頜基托一般應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊 13~12
5垂直距離等于息止頜位距離減去 2~4mm
6合平面堤與上唇下緣的關(guān)系是唇下 2mm
7微笑時(shí)，唇高線（上唇下緣)在上頜中切牙的 23
8微笑時(shí)。唇低線（下唇上緣)在下頜中切牙的 12
9大笑時(shí)，唇高線與唇低線分別為，上下頜中切牙的 全部 醫(yī)學(xué) 全在.線提供gydjdsj.org.cn
10解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度
11半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度
12非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度
13上頜側(cè)切牙的切緣距離合平面 1mm
14下頜中切牙切緣高出合平面 1mm
15上頜前磨牙頰尖接觸合平面，舌尖離開(kāi)合平面約 1mm
16上頜第一磨牙遠(yuǎn)中舌尖，近中頰尖與遠(yuǎn)中頰尖離開(kāi)合平面 1mm
17上頜第二磨牙舌尖離開(kāi)合平面 1mm近中頰尖高出合平面 2mm遠(yuǎn)中頰尖高出合平面 2.5mm
2014執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)時(shí)間
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修復(fù)中所用的材料部分
1高熔合金熔點(diǎn)高于 1100設(shè)施度以上
2中熔合金熔點(diǎn)是 500～1100攝氏度
3低熔合金熔點(diǎn)低于 500攝氏度
4侵泡并軟化因模膏的水溫 70攝氏度
5藻酸鹽印模材從調(diào)半到凝固的時(shí)間約為 3～5分
6瓊脂呈熔膠狀的溫度 60～70攝氏度
7瓊脂變?yōu)橛袕椥阅z的溫度 40攝氏度
8瓊脂溶膠注入的溫度 52～55攝氏度
9硅橡膠在口腔溫度的凝固時(shí)間 3~6分
10硅橡膠取模托盤在口腔中保持不動(dòng)的時(shí)間 2～4分
11硅橡膠在取模灌注模型的時(shí)間 2小時(shí)之內(nèi)
12熟石膏初凝的時(shí)間 8～16分
13熟石膏終凝的時(shí)間 45～60分
14加速石膏凝固 2％～4％硫酸鉀溶液
4％氯化鈉溶液醫(yī)學(xué) 全在.線提供gydjdsj.org.cn
15減緩石膏凝固 0.2％～0.4％硼砂溶液
16熟石膏調(diào)半的水粉比例 （40～50)ml：100g
17臨床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體 24小時(shí)
18石膏凝固后至數(shù)小時(shí)內(nèi)體積的膨脹率為 0.1％～0.2％
19熟石膏反應(yīng)熱內(nèi)部可達(dá)到 20～30攝氏度
20人造石的膨脹率 0.1％以下
21人造石的水粉比例 20ml100g
22國(guó)產(chǎn)常用蠟軟化點(diǎn) 38～40攝氏度
23國(guó)產(chǎn)夏用蠟軟化點(diǎn) 46～49攝氏度
24嵌體蠟軟化點(diǎn) 25～30攝氏度
25磷酸鋅粘固粉調(diào)半時(shí)間 1分鐘內(nèi)完成
26磷酸鋅粘固粉凝固時(shí)間 4～10分
27玻璃離子粘固時(shí)水粉比例 1.4：1
28玻璃離子充填時(shí)水粉比例 2：1
29玻璃離子調(diào)半時(shí)間 2分鐘之內(nèi)
30玻璃離子凝固時(shí)間 4～10分鐘
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