注冊號 |
國食藥監(jiān)械(進)字2010第3630006號 |
生產(chǎn)廠商名稱(中文) |
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產(chǎn)品性能結構及組成 |
本品由全酸蝕粘合劑(XP Bood)和自固化活性劑(SCA)組成。gydjdsj.org.cnXP Bood可以單獨使用,也可以與SCA配合使用。主要成份:羧酸改性甲基丙烯酸甲酯、磷酸改性丙烯酸樹脂、脲烷二甲基丙烯酸酯等。 |
產(chǎn)品適用范圍 |
用于粘接光固化修復材料的牙釉質和牙本質粘合劑。 |
注冊代理 |
登士柏(天津)國際貿易有限公司 |
售后服務機構 |
登士柏(天津)國際貿易有限公司 |
批準日期 |
2010.01.04 |
有效期截止日 |
2014.01.03 |
備注 |
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變更日期 |
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生產(chǎn)廠商名稱(英文) |
DENTSPLY DeTrey GmbH |
生產(chǎn)廠地址(中文) |
De-Trey-Strasse 1, 78467 Konstanz, Germany |
生產(chǎn)場所 |
De-Trey-Strasse 1, 78467 Konstanz, Germany |
生產(chǎn)國(中文) |
德國 |
產(chǎn)品名稱(中文) |
全酸蝕粘合劑(商品名:XP Bond) |
產(chǎn)品名稱(英文) |
Total-Etch Adhesive System |
規(guī)格型號 |
無 |
產(chǎn)品標準 |
進口產(chǎn)品注冊標準 YZB/GEM 2074-2009《全酸蝕粘合劑》 |
附件 | |
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