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電子與電腦
電子與電腦

編輯出版:電子與電腦雜志編輯部
主辦:電子工業(yè)出版社
出版周期:月刊出版地:北京市
語(yǔ)種:中文  ISSN:1000-1077


《電子與電腦雜志》2011年06期目錄
  • 電子書(shū)快速退潮

    徐俊毅;
  • 2011年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.98 創(chuàng)下半年來(lái)新高

  • 2011年第一季全球手機(jī)銷售量達(dá)4.28億支 年增19%

  • 2010年全球內(nèi)存模塊廠營(yíng)收排名

  • 2010 Q4全球太陽(yáng)光電設(shè)備B/B值達(dá)1.13 亞洲設(shè)備投資占全

  • 宏碁再造 不要復(fù)制另一顆Apple

  • 2011年第一季度大尺寸面板出貨量減少7%,營(yíng)收衰退12%

  • 2011年第一季臺(tái)灣地區(qū)平面顯示器產(chǎn)業(yè)展望

    劉美君;
  • 老天送給電子業(yè)的一份厚禮——石墨烯

    陳乃塘;
  • ADI要通吃2G、3G、4G通信基站RF IC市場(chǎng)

    徐俊毅;
  • MCU IP的全新選擇——Andes Core

    徐俊毅;
  • 德州儀器為單片機(jī)存儲(chǔ)引入FRAM技術(shù)

    徐俊毅;
  • 中國(guó)高清消費(fèi)電子設(shè)備數(shù)字連接應(yīng)用進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)代 中國(guó)第三家“HD

    徐俊毅;
  • Silicon Labs:2014年至少取得定時(shí)元件市場(chǎng)亞軍

    徐俊毅;
  • Force10開(kāi)放式云網(wǎng)絡(luò)框架助力云計(jì)算應(yīng)用釋放潛能

    徐俊毅;
  • 英特爾采用全新3-D結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)晶體管革命性突破

  • 萊迪思CEO:發(fā)揮低功耗低成本優(yōu)勢(shì)

    徐俊毅;
  • 平板技術(shù)爭(zhēng)鋒

  • 平板熱—多點(diǎn)觸控、規(guī)格升級(jí)、合理售價(jià)的結(jié)合

    楊雅嵐;
  • 平板電腦啟動(dòng)第三波觸控IC需求熱潮

    楊雅嵐;
  • Tablet群雄交戰(zhàn)Computex 2011

    林慧萍;廖惠如;
  • 2011 VLSI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛宴

    王麗娟;李慧臻;
  • LED熱能管理:擁有散熱器是否真的足夠?

    James Patterson;
  • 意法·愛(ài)立信開(kāi)拓性的解決方案提升手機(jī)電池的使用壽命

  • 移動(dòng)電話的閃光LED驅(qū)動(dòng)器

    Andreas Schaefer;
  • 飛思卡爾推出用于汽車電池監(jiān)控的智能傳感器

  • element14引進(jìn)飛思卡爾Xtrinsic智能傳感器

  • 智能車輛驅(qū)動(dòng)車用影像傳感器芯片市場(chǎng)起飛

    趙祖佑;
  • Linux安全嗎?

    Paul Anderson;
  • 歡慶創(chuàng)立30周年 Wind River持續(xù)引領(lǐng)嵌入式技術(shù)創(chuàng)新

  • 九項(xiàng)您非懂不可,又老是忽視的ADC規(guī)格

    Brad Brannon;
  • 因應(yīng)新興市場(chǎng)趨勢(shì)的電路保護(hù)方案

    Faraz Hasan;
  • E Ink與Epson合力,電子紙分辨率創(chuàng)新高

  • IDT推出DDR3內(nèi)存模塊溫度傳感器,進(jìn)一步擴(kuò)展云計(jì)算 論文QQ81995535 產(chǎn)品組合

  • NOVALED研發(fā)出全球最高電源效益的熒光白PIN OLEDs

  • Micron宣布提供第三代低延時(shí)DRAM樣品

  • IR推出采用新型WideLead封裝的車用MOSFET系列

  • LSI推出新一代內(nèi)容交付網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • Broadcom推出新一代40nm高清衛(wèi)星機(jī)頂盒單芯片系統(tǒng)解決方案

  • Altera、MIPS和SLS聯(lián)合推出為FPGA優(yōu)化的MIPS軟核處

  • 意法半導(dǎo)體(ST)推出節(jié)能省電照明解決方案

  • Ramtron新型F-RAM Processor Companion

  • 奧地利微電子面向鋰離子電池供電的移動(dòng)應(yīng)用推出新型微電源管理集成電路

  • 炬力集成最新推出28系列芯片產(chǎn)品

  • Diodes全新DFN3020封裝MOSFET節(jié)省七成空間

  • ANADIGICS推出針對(duì)SMPS設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化的全新CDMA/WCD

  • Molex免焊LED陣列燈座提供單件式安裝解決方案

  • 德州儀器推出首款支持更快、更小醫(yī)療影像設(shè)備的四信道16位100 MS

  • Microchip推出具備高效和緊湊設(shè)計(jì)的30V降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

  • SanDisk推出兩款新型固態(tài)硬盤(pán)(SSD)

  • 飛兆半導(dǎo)體推出Generation Ⅱ XS DrMOS器件

  • Spansion公司GL-S NOR閃存產(chǎn)品投入生產(chǎn)

  • 安森美半導(dǎo)體推出用于便攜感測(cè)應(yīng)用的精密混合信號(hào)微控制器

  • TE Connectivity推出1.95MM間距SIM卡連接器,適

  • 凌力爾特推出每通道功耗僅140mW的8通道Module ADC

  • 科銳推出最新1000流明LMR4 LED模組

  • RECOM宣布推出新一代開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓器R-78C系列

  • Allegro新型汽車級(jí)降壓穩(wěn)壓器能適應(yīng)寬輸入電壓范圍的降壓穩(wěn)壓器

  • ARM推出下一代調(diào)試和追蹤系統(tǒng)解決方案,提供高性能、多核應(yīng)用和高效軟

  • BRIDGELUX第三代LED陣列展現(xiàn)卓越節(jié)能效率與成本優(yōu)勢(shì)

  • 愛(ài)特梅爾推出帶有集成式觸覺(jué)反饋效應(yīng)的電容式觸摸控制器

  • Zytronic擴(kuò)充其投射電容式觸控傳感器的技術(shù)能力

  • SMSC推出業(yè)界首款用于便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用的USB2.0集線器

  • 聯(lián)發(fā)科技推出全球首創(chuàng)Memory-Less手機(jī)單芯片

  • Sigma Designs推出高清視頻編碼新技術(shù)

  • Silicon Labs推出采用能量收集系統(tǒng)供電的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • ADI發(fā)布業(yè)界首款具有寬帶性能的多頻帶通信混頻器

  • QNX交付Neutrino RTOS Secure Kernel增強(qiáng)

  • Marvell推出業(yè)界首款單芯片雙通道可調(diào)光LED照明驅(qū)動(dòng)芯片

  • Intersil推出新型電流模式PWM控制器

  • 英飛凌600V功率開(kāi)關(guān)器件家族又添新丁

  • Anritsu引進(jìn)WiMAX選件擴(kuò)展lmr Master分析功能

  • 展訊通信發(fā)布低成本多媒體手機(jī)解決方案

  • 飛思卡爾推出全面集成的LIN控制汽車專用交流發(fā)電機(jī)穩(wěn)壓器

  • 恩智浦NextPower系列MOSFET產(chǎn)品再添15款新成員

  • 富士通半導(dǎo)體發(fā)布采用ARM Cortex-M3內(nèi)核的32bit RI

  • 科勝訊推出首款用于家庭網(wǎng)真和智能電視的超寬帶音頻芯片

  • Vishay推出應(yīng)用于航空、航天領(lǐng)域的新款液鉭電容器

  • Molex和Bridgelux推出Helieon照明模塊新一代產(chǎn)品

  • 泰利特發(fā)表全球最小、內(nèi)建A-GPS接收器的2G模塊

  • CSR公司推出首款全面符合標(biāo)準(zhǔn)的寬帶語(yǔ)音藍(lán)牙音頻平臺(tái)

  • SemiSouth推出阻值最低的SiC功率晶體管

  • 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)


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