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半導(dǎo)體元件與內(nèi)連線結(jié)構(gòu)及各自的制作方法

醫(yī)藥數(shù)據(jù)庫中心 藥學(xué)論壇 聯(lián)華電子股份有限公司/姜元升;陳炫旭
公開(公告)號 CN1971921A  
公開(公告)日 2007.05.30  
申請(專利)號 CN200510126854.5  
申請日期 2005.11.24  
專利名稱 半導(dǎo)體元件與內(nèi)連線結(jié)構(gòu)及各自的制作方法  
主分類號 H01L27/144(2006.01)I  
分類號 H01L27/144(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I  
分案原申請?zhí)?  
優(yōu)先權(quán)  
申請(專利權(quán))人 聯(lián)華電子股份有限公司  
發(fā)明(設(shè)計)人 元升;陳炫旭  
地址 中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)  
頒證日  
國際申請  
進(jìn)入國家日期  
專利代理機(jī)構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所  
代理人 陶鳳波;侯 宇  
國省代碼 臺灣;TW  
主權(quán)項(xiàng) 一種半導(dǎo)體元件,包括: 一基底,該基底具有一第一區(qū)域與一第二區(qū)域,其中該第二區(qū)域?yàn)橐还飧袦y區(qū); 一晶體管,配置于該第一區(qū)域的該基底上; 一硬掩模層,配置于該第二區(qū)域的該基底上;以及 一抗反射層,配置于該硬掩模層與該基底之間。  
摘要 一種半導(dǎo)體元件,此半導(dǎo)體元件包括一基底、一晶體管、一硬掩模層與一抗反射層;拙哂械谝粎^(qū)域與第二區(qū)域,其中第二區(qū)域?yàn)楣飧袦y區(qū)。晶體管配置于第一區(qū)域的基底上。硬掩模層配置于第二區(qū)域的基底上?狗瓷鋵优渲糜谟惭谀优c基底之間。  
國際公布  
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