公開(公告)號(hào)
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CN1971921A
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公開(公告)日
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2007.05.30
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申請(qǐng)(專利)號(hào)
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CN200510126854.5
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申請(qǐng)日期
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2005.11.24
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專利名稱
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半導(dǎo)體元件與內(nèi)連線結(jié)構(gòu)及各自的制作方法
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主分類號(hào)
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H01L27/144(2006.01)I
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分類號(hào)
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H01L27/144(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I
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分案原申請(qǐng)?zhí)? |
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優(yōu)先權(quán)
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申請(qǐng)(專利權(quán))人
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聯(lián)華電子股份有限公司
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發(fā)明(設(shè)計(jì))人
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姜元升;陳炫旭
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地址
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中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)
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頒證日
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國(guó)際申請(qǐng)
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進(jìn)入國(guó)家日期
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專利代理機(jī)構(gòu)
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北京市柳沈律師事務(wù)所
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代理人
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陶鳳波;侯 宇
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國(guó)省代碼
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臺(tái)灣;TW
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主權(quán)項(xiàng)
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一種半導(dǎo)體元件,包括: 一基底,該基底具有一第一區(qū)域與一第二區(qū)域,其中該第二區(qū)域?yàn)橐还飧袦y(cè)區(qū); 一晶體管,配置于該第一區(qū)域的該基底上; 一硬掩模層,配置于該第二區(qū)域的該基底上;以及 一抗反射層,配置于該硬掩模層與該基底之間。
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摘要
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一種半導(dǎo)體元件,此半導(dǎo)體元件包括一基底、一晶體管、一硬掩模層與一抗反射層;拙哂械谝粎^(qū)域與第二區(qū)域,其中第二區(qū)域?yàn)楣飧袦y(cè)區(qū)。晶體管配置于第一區(qū)域的基底上。硬掩模層配置于第二區(qū)域的基底上。抗反射層配置于硬掩模層與基底之間。
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國(guó)際公布
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